国度学问产权局信息闪现，上海积塔半导体有限公司获取一项名为“半导体制造开荒”的专利，授权公告号CN224329869U，苦求日历为2025年5月。
专利纲目闪现，本实用新式提供半导体制造开荒，其包括机架；贴膜组件，成立于所述机架内，用于在晶圆正面贴附保护膜；磨组件，成立于机架内，用于对贴附保护膜的晶圆后面进行减薄研磨；清洗组件，成立于机架内，用于对贴附保护膜并减薄研磨后的晶圆进行后面清洗；搬送组件，成立于机架内，用于在贴膜组件、研磨组件和清洗组件之间搬送所述晶圆；其中，贴膜组件、研磨组件和清洗组件集成于机架内。该半导体制造开荒已毕全程带膜工艺，保护膜增强晶圆机械强度，AG真人国际中国官网登录入口减少搬送和加工中的角落擦伤、隐裂，搬送组件在晶圆后面操作，幸免正面毁伤，碎屑率显赫下落。
天眼查府上闪现，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事狡计机、通讯和其他电子开荒制造业为主的企业。企业注册成本1707499.4119万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标表情2031次，财产踪影方面有商标信息9条，专利信息1400条，此外企业还领有行政许可205个。
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